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4月3日，佛塑科技（000973）融资买入724.53万元，融资偿还479.23万元，融资净买入245.29万元，融资余额2.61亿元。

融券方面，当日融券卖出0.0股，融券偿还4000.0股，融券净买入4000.0股，融券余量5.56万股。

融资融券余额2.61亿元，较昨日上涨0.94%。

小知识

融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。