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天银机电融资融券信息显示，2023年2月13日融资净买入740.08万元；融资余额2.54亿元，较前一日增加3%。
融资方面，当日融资买入1815.8万元，融资偿还1075.72万元，融资净买入740.08万元。融券方面，融券卖出2.07万股，融券偿还0股，融券余量28.2万股，融券余额267.34万元。融资融券余额合计2.57亿元。
天银机电融资融券交易明细（02-13）
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